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超薄切片機的原理介紹
點擊次數(shù)：1111 更新時間：2023-03-15
超薄切片機制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。
超薄切片原理：
利用陣列斷層掃描進(jìn)行TEM觀察以及實現(xiàn)優(yōu)化3D重建時，超薄有序的切片是一大前提。超薄切片機（如徠卡顯微系統(tǒng)的EM UC7）則可以制作出此類超薄的樣本切片（厚度20 ~ 150 nm）。
要在透射電子顯微鏡中形成樣本的圖像，電子必須在不出現(xiàn)任何重大速度損失的情況下穿透樣本。樣本對電子輻射的滲透率部分取決于其質(zhì)量和厚度（厚度×密度），部分取決于電子顯微鏡的加速電壓。被試樣吸收的電子會導(dǎo)致熱量積聚，從而在物體中形成偽影。
使用超薄切片機進(jìn)行切片時，需將樣本插入安裝在特殊軸承上的樣品臂當(dāng)中，由該軸承執(zhí)行電動垂直切割運動。切割截面并縮回試樣支臂后，極其精確的機電進(jìn)給將試樣稍微向前移動，移動距離與所需截面厚度相對應(yīng)。通過將試樣垂直移動到固定玻璃刀或金剛石刀的鋒利刀片上進(jìn)行切片。由于切片過薄，直接從刀片上取下切片很困難。
因此，它們是在切片程序后從水槽中水面上收集的（或在冷凍切片的情況下借助顯微操作器）。在用電子顯微鏡（EM）檢查之前，可能需要做任何進(jìn)一步的準(zhǔn)備。
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